| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Бордусов, С. В. | - |
| dc.contributor.author | Мадвейко, С. И. | - |
| dc.date.accessioned | 2016-12-30T07:39:37Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-27T11:59:25Z | - |
| dc.date.available | 2016-12-30T07:39:37Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-27T11:59:25Z | - |
| dc.date.issued | 2015 | - |
| dc.identifier.citation | Бордусов, С. В. Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем / С. В. Бордусов, С. И. Мадвейко // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: Сборник научных трудов. В 3 кн. Кн. 2. - 2015. - С. 71-75. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11092 | - |
| dc.description.abstract | Представлены результаты анализа динамики удаления фоторезистивных плёночных защитных покрытий в объеме плазмы СВЧ разряда в кислороде и характера изменения интенсивности свечения спектральной линии ОI (λ=844,6 нм), используемой для контроля за удалением фоторезиста в случае обработки большого количества кремниевых пластин. Полученные результаты позволяют дополнить феноменологическую модель процесса плазмохимической деструкции фоторезистивных плёнок в объёме кислородной плазмы СВЧ разряда. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ФТИ НАН Беларуси | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | СВЧ | ru_RU |
| dc.subject | плазма | ru_RU |
| dc.subject | фоторезист | ru_RU |
| dc.title | Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | The results of the analysis of photoresist protection coating removal dynamics in oxygen microwave plasma as well as the character of light emission intensity change of spectral line OI (λ=844,6 nm), used to control the removal of photoresist in case of processing a big number of silicon wafers, are presented. The obtained results enable supplementing phenomenologic model of plasmachemical destruction of photoresist films in the volume of oxygen microwave plasma. | - |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|
