DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
dc.contributor.author | Артюхевич, Е. А. | - |
dc.date.accessioned | 2016-12-30T10:08:21Z | - |
dc.date.accessioned | 2017-07-27T11:59:29Z | - |
dc.date.available | 2016-12-30T10:08:21Z | - |
dc.date.available | 2017-07-27T11:59:29Z | - |
dc.date.issued | 2016 | - |
dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELF / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Новые направления развития приборостроения: материалы 9-й Международной НТК мо-лодых ученых и студентов. Минск: БНТУ. – 2016. – С. 28 – 29. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11103 | - |
dc.description.abstract | Для уменьшения трудоёмкости и повышения энергоэффективности предложен высокочастотный нагрев при сборке диодов в корпус MiniMELF, который оптимизирован в COM-SOL Multiphysics 5.1. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БНТУ | ru_RU |
dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
dc.subject | высокочастотный нагрев | ru_RU |
dc.subject | диоды для поверхностного монтажа | ru_RU |
dc.subject | HF heating | ru_RU |
dc.subject | SMD diodes | ru_RU |
dc.title | Моделирование высокочастотного нагрева диодов в корпусе MINIMELF | ru_RU |
dc.title.alternative | Modelling of a highfrequency heating of packaged diodes MINIMELF | ru_RU |
dc.type | Article | ru_RU |
local.description.annotation | For reduction labor input and increase energy effectives the highfrequency heating is offered at assemblage of diodes in package MiniMELF which is optimized in COMSOL Multiphysics 5.1. | - |
Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|