DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Плебанович, В. И. | - |
dc.contributor.author | Plebanovich, V. I. | - |
dc.date.accessioned | 2017-01-03T13:56:50Z | - |
dc.date.accessioned | 2017-07-27T11:59:40Z | - |
dc.date.available | 2017-01-03T13:56:50Z | - |
dc.date.available | 2017-07-27T11:59:40Z | - |
dc.date.issued | 2015 | - |
dc.identifier.citation | Плебанович, В. И. Двухсторонняя литография - решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений / В. И. Плебанович // Электроника НТБ. – 2015. – №4. – С. 58 – 62. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11141 | - |
dc.description.abstract | По мере повышения степени интеграции ИМС возникают две проблемы. Первая – увеличивается площадь межсоединений. Вторая проблема – с увеличением количества элементов затрудняется отвод тепла от активных областей схемы. Решение проблемы – двух сторонняя литография. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | РИЦ «Техносфера» | ru_RU |
dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
dc.subject | двусторонняя литография | ru_RU |
dc.subject | отвод тепла | ru_RU |
dc.subject | интеграция ИМС | ru_RU |
dc.subject | точность совмещения | ru_RU |
dc.subject | ЭМ-5186 | ru_RU |
dc.subject | double side lithography | ru_RU |
dc.subject | heat dissipation | ru_RU |
dc.subject | IC integration | ru_RU |
dc.subject | alignment accuracy | ru_RU |
dc.subject | EM-5186 | ru_RU |
dc.title | Двухсторонняя литография - решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений | ru_RU |
dc.title.alternative | Double Side Lithography: Solution for Heat Dissipation and Interconnection Layout Issues | ru_RU |
dc.type | Article | ru_RU |
local.description.annotation | As IC integration scale grows, two issues emerge. The first issue: the whole interconnection area grows. The second issue: the bigger the number of elements is, the more complicated heat dissipation from active circuit areas becomes. Double side lithography is the problem solution. | - |
Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|