| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Первенецкий, А. П. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-09-27T08:16:08Z | - |
| dc.date.available | 2017-09-27T08:16:08Z | - |
| dc.date.issued | 2017 | - |
| dc.identifier.citation | Первенецкий, А. П. Моделирование тепловых полей лазерной пайки SMD компонентов / А. П. Первенецкий // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 2–6 мая 2017 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; отв. ред. Раднёнок А. Л. – Минск, 2017. – С. 73–76. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/25771 | - |
| dc.description.abstract | В производстве радиоэлектронной аппаратуры прослеживается тенденция к уменьшению габаритных
размеров, веса, потребляемой энергии и одновременно развивается технология межсоединений. Это было бы
невозможно без развития технологии монтажа компонентов на плату и применением лазерного излучения для пайки
элементов. Эта технология позволяет избежать многих проблем, в особенности связанных с температурным
процессами, затрагивающими поверхностно-монтируемые компоненты и платы. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | тепловые поля | ru_RU |
| dc.subject | лазерная пайка | ru_RU |
| dc.subject | SMD компоненты | ru_RU |
| dc.title | Моделирование тепловых полей лазерной пайки SMD компонентов | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2017)
|
