https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27065| Title: | Лазерная микропайка SMD элементов при сборке электронных модулей |
| Authors: | Ланин, В. Л. Колос, А. М. |
| Keywords: | публикации ученых;микропайка;компоненты;печатные платы;параметры лазерного нагрева |
| Issue Date: | 2016 |
| Publisher: | МИРЭА |
| Citation: | Ланин, В. Л. Лазерная микропайка SMD элементов при сборке электронных модулей / В. Л. Ланин, А. М. Колос // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения (INTERMATIC): материалы Международной научно-технической конференции ( Москва 22–24 ноября 2016 г. ). - Москва: МИРЭА. – С. 267–269. |
| Abstract: | Оптимизирован процесс лазерной микропайки SMD компонентов на печатные платы. Исследованы глубина проплавления зоны нагрева объектов лазерным излучением в зависимости от энергии, частоты следования импульсов, смещения зоны нагрева от осевой линии излучателя, диаметра пятна лазерного излучения. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27065 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Lazernaya.pdf | 1.26 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.