DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Керенцев, А. Ф. | - |
dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
dc.date.accessioned | 2017-11-14T11:51:53Z | - |
dc.date.available | 2017-11-14T11:51:53Z | - |
dc.date.issued | 2006 | - |
dc.identifier.citation | Керенцев, А. Ф. Особенности сборки транзисторов в корпусе D–PAK / А. Ф. Керенцев, В. Л. Ланин // Компоненты и технологии. – 2006. – № 9. – С.138 – 140. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27722 | - |
dc.description.abstract | Для обеспечения высокой устойчивости мощных транзисторов в корпусе D-Pak к условиям поверхностного монтажа необходимо обеспечить высокое качество посадки кристаллов на кристаллоноситель. Разработан оптимальный вариант конструктивно-технологического исполнения транзисторов в корпусе D-Pak, отличающийся стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург | ru_RU |
dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
dc.subject | корпус D-Pak | ru_RU |
dc.subject | поверхностный монтаж | ru_RU |
dc.title | Особенности сборки транзисторов в корпусе D–PAK | ru_RU |
dc.type | Статья | ru_RU |
Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|