| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Керенцев, А. Ф. | - |
| dc.contributor.author | Турцевич, А. С. | - |
| dc.date.accessioned | 2017-11-16T13:06:07Z | - |
| dc.date.available | 2017-11-16T13:06:07Z | - |
| dc.date.issued | 2008 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией / В. Л. Ланин, А. Ф. Керенцев, А. С. Турцевич // Силовая электроника. – 2008. – № 2. – С. 140 – 143. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27876 | - |
| dc.description.abstract | Для сборки мощных полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультра-звуковой разварки проволочных выводов предложена бессвинцовая припойная композиция Sn–Ag, формируемая последовательным напылением слоев Sn и Ag с различным соотношением толщин, что позволило варьировать температуру ее плавления от 210 до 300°С. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | сборка | ru_RU |
| dc.subject | силовые полупроводниковые приборы | ru_RU |
| dc.subject | бессвинцовые припои | ru_RU |
| dc.title | Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композицией | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
