| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Керенцев, А. Ф. | - |
| dc.contributor.author | Турцевич, А. С. | - |
| dc.date.accessioned | 2018-04-25T08:59:52Z | - |
| dc.date.available | 2018-04-25T08:59:52Z | - |
| dc.date.issued | 2007 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборов / В. Л. Ланин, А. Ф. Керенцев, А. С. Турцевич // Доклады БГУИР. - 2007. - № 2 (18). - С. 122 - 127. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31191 | - |
| dc.description.abstract | Исследована бессвинцовая припойная композиция на основе олова для сборки мощных
полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультразвуковой разварки
проволочных выводов. Определены оптимальные составы припойной композиции, методы
ее формирования и технологические режимы сборки приборов. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | доклады БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | сборка | ru_RU |
| dc.subject | бессвинцовая припойная композиция | ru_RU |
| dc.subject | полупроводниковые приборы | ru_RU |
| dc.title | Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборов | ru_RU |
| dc.title.alternative | Pb–free soldering composition for assembly of semiconductor devices | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| local.description.annotation | Are investigated Pb–free compositions on the basis of tin for assembly of powerful semi-
conductor devices by methods of the vibrating soldering and ultrasonic micro welding wire
conclusions. Optimum structures soldering compositions, methods of its formation and technological
modes of assembly of devices are determined. | - |
| Appears in Collections: | №2 (18)
|
