Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31200
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorВидеков, В. Х.-
dc.contributor.authorЛанин, В. Л.-
dc.contributor.authorГеоргиева, Т. Г.-
dc.date.accessioned2018-04-25T11:59:47Z-
dc.date.available2018-04-25T11:59:47Z-
dc.date.issued2007-
dc.identifier.citationВидеков, В. Х. Формирование межсоединений при двухстороннем поверхностном монтаже / В. Х. Видеков, В. Л. Ланин, Т. Г. Георгиева // Доклады БГУИР. - 2007. - № 2 (18). - С. 101 - 105.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31200-
dc.description.abstractИсследован процесс формирования межсоединений расплавлением бессвинцовой паяльной пасты при кондуктивном и конвекционном нагреве для плат с двухсторонним поверхностным монтажом. Установлено, что при лазерном сверлении отверстий диаметром менее 300 мкм и применении бессвинцовой паяльной пасты возможен переход на нижележащий уровень непосредственно под контактной площадкой.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectдоклады БГУИРru_RU
dc.subjectмежсоединенияru_RU
dc.subjectплатыru_RU
dc.subjectповерхностный монтажru_RU
dc.subjectпаяльные пастыru_RU
dc.titleФормирование межсоединений при двухстороннем поверхностном монтажеru_RU
dc.title.alternativeInterconnections formation at bilateral surface mount technologyru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
local.description.annotationProcess of interconnections formation by fusion Pb–free soldering pastes is investigated at conductive and convection heating for payments with bilateral surface mount technology. It is established, that at laser drilling apertures in diameter less than 300 microns and application Pb–free soldering pastes transition to a under laying level under a contact platform is possible.-
Appears in Collections:№2 (18)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Videkov_Interconnections.pdf617.03 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.