Термостабильные микрорезисторы, изготовляемые по электрохимической технологии

Abstract

Наиболее сложной и ответственной частью технологического маршрута изготовления гибридной интегральной микросхемы или многокристального модуля спецназначения является формирование высокоомных микрорезисторов с подгоняемыми параметрами и удовлетворительной термостабильностью. Известно ограниченное число материалов (дорогих, малодоступных и низко технологичных) и методов синтеза из них тонкопленочных резистивных покрытий (ТРП) с величиной поверхностного сопротивления R, не менее 1 кОм/кВ и температурным коэффициентом сопротивления ТКС не хуже 2,0x10"4 К'1. Максимальную трудность представляет одновременное воспроизведение больших величин Rs и низких ТКС вследствие различий их коэффициентов связи как функции вида материала, условий и метода получения ТРП.