DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Осипович, А. С. | - |
dc.contributor.author | Черных, А. Г. | - |
dc.contributor.author | Шульгов, В. В. | - |
dc.date.accessioned | 2018-07-04T08:14:58Z | - |
dc.date.available | 2018-07-04T08:14:58Z | - |
dc.date.issued | 2018 | - |
dc.identifier.citation | Осипович, А. С. Тонкопленочная микросборка с повышенным теплоотводом и помехозащищенностью бескорпусных кристаллов / А. С. Осипович, А. Г. Черных, В. В. Шульгов // Технические средства защиты информации : тезисы докладов ХVI Белорусско-российской научно – технической конференции, Минск, 5 июня 2018 г. – Минск: БГУИР, 2017. – С. 73. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/32233 | - |
dc.description.abstract | Малый удельный вес, высокие коэффициент теплопроводности, электрические
и прочностные свойства алюминиевых анодированных подложек (ААП) наиболее полно
удовлетворяют жестким требованиям, предъявляемым к массогабаритным характеристикам и
тепловым режимам функционирования схем. Применение ААП при создании
микроэлектронных устройств позволяет компоновать их без дополнительного основания. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
dc.subject | алюминиевые анодированные подложки | ru_RU |
dc.subject | тонкопленочная микросборка | ru_RU |
dc.title | Тонкопленочная микросборка с повышенным теплоотводом и помехозащищенностью бескорпусных кристаллов | ru_RU |
dc.type | Статья | ru_RU |
Appears in Collections: | ТСЗИ 2018
|