| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Первенецкий, А. П. | - |
| dc.contributor.author | Лаппо, А. И. | - |
| dc.date.accessioned | 2018-09-28T07:41:46Z | - |
| dc.date.available | 2018-09-28T07:41:46Z | - |
| dc.date.issued | 2018 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Лазерная пайка SMD-компонентов при высокой плотности монтажа / В. Л. Ланин, А. П. Первенецкий, А. И. Лаппо // Технологии в электронной про-мышленности. – 2018. – № 4. – С. 50 – 53. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33053 | - |
| dc.description.abstract | В производстве электронной аппаратуры прослеживается тенденция к уменьшению габаритных размеров, веса, потребляемой энергии. Одной из наиболее перспективных технологий монтажа с высокой плотностью компонентов является лазерная пайка. Эта технология позволяет избежать многих проблем, связанных с температурным процессами, затрагивающими электронные компоненты и платы. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | лазерное излучение | ru_RU |
| dc.subject | пайка | ru_RU |
| dc.subject | поверхностный монтаж | ru_RU |
| dc.subject | плотность компонентов | ru_RU |
| dc.title | Лазерная пайка SMD-компонентов при высокой плотности монтажа | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
