| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | - |
| dc.date.accessioned | 2018-09-28T08:06:16Z | - |
| dc.date.available | 2018-09-28T08:06:16Z | - |
| dc.date.issued | 2018 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Технологии в электронной промышленности. – 2018. – № 5. – С. 34 – 37. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33059 | - |
| dc.description.abstract | Технология поверхностного монтажа является наиболее распространенным на сегодняшний день методом сборки электронных модулей на печатных платах. С повышением плотности монтажа SMD компонентов и переходом к бессвинцовым технологиям пайки возрастает интерес к использованию высокоскоростных и контролируемых источников нагрева, в том числе к индукционному. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | термические профили | ru_RU |
| dc.subject | индукционная пайка | ru_RU |
| dc.subject | микроконтроллерное управление | ru_RU |
| dc.title | Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
