Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева

Ланин, В. Л.; Парковский, В. В.

Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34792

Title:	Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева
Authors:	Ланин, В. Л. Парковский, В. В.
Keywords:	публикации ученых;монтаж;демонтаж;электронные модули;BGA;FLIP-CHIP;QFP;инфракрасное излучение
Issue Date:	2011
Publisher:	ООО «Медиа КиТ»
Citation:	Ланин, В. Л. Монтаж и демонтаж BGA, CSP,Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева / В. Л. Ланин, В. Парковский // Технологии в электронной промышленности. – 2011. – № 1. – С. 14–17.
Abstract:	В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа.
URI:	https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34792
Appears in Collections:	Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Lanin_Montazh.pdf		495.02 kB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record Google Scholar