https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34869| Title: | Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP |
| Authors: | Турцевич, А. С. Ланин, В. Л. Соловьев, Я. А. Керенцев, А. Ф. |
| Keywords: | публикации ученых;паяемость;внешние выводы;дефекты;интегральные схемы;паяные соединения |
| Issue Date: | 2011 |
| Publisher: | ООО «Медиа КиТ» |
| Citation: | Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP / Аркадий Турцевич и др. // Технологии в электронной промышленности. – 2011. – № 7. – С. 22-25. |
| Abstract: | Исследовано влияние подготовки внешних выводов интегральных схем в корпусе DIP и определены причины дефектов паяных соединений. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34869 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Turcevich_Uluchsheniye.pdf | 279.59 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.