Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36764
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorГорчанин, Д. И.-
dc.date.accessioned2019-10-17T08:17:30Z-
dc.date.available2019-10-17T08:17:30Z-
dc.date.issued2019-
dc.identifier.citationГорчанин, Д. И. Технология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусе / Горчанин Д. И. // Электронные системы и технологии : 55-я юбилейная конференция аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 22-26 апреля 2019 г. : сборник тезисов докладов / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск : БГУИР, 2019. – С. 95.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36764-
dc.description.abstractМОП- транзистор на сегодняшний день является самым распространенным полупроводниковым устройством. Это основной строительный блок цифровых, аналоговых и цепей памяти. Его небольшой размер позволяет создавать недорогие и плотные контуры. Его низкая мощность и высокая скорость делают возможными чипы для компьютерных процессоров и радиочастотных сотовых телефонов.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectматериалы конференцийru_RU
dc.subjectМОП- транзисторru_RU
dc.subjectДМОП транзисторru_RU
dc.titleТехнология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусеru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 55-й юбилейной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2019)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Gorchanin_Technologiya.pdf548.2 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.