DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Горчанин, Д. И. | - |
dc.date.accessioned | 2019-10-17T08:17:30Z | - |
dc.date.available | 2019-10-17T08:17:30Z | - |
dc.date.issued | 2019 | - |
dc.identifier.citation | Горчанин, Д. И. Технология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусе / Горчанин Д. И. // Электронные системы и технологии : 55-я юбилейная конференция аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 22-26 апреля 2019 г. : сборник тезисов докладов / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск : БГУИР, 2019. – С. 95. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36764 | - |
dc.description.abstract | МОП- транзистор на сегодняшний день является самым распространенным полупроводниковым устройством. Это основной
строительный блок цифровых, аналоговых и цепей памяти. Его небольшой размер позволяет создавать недорогие и плотные
контуры. Его низкая мощность и высокая скорость делают возможными чипы для компьютерных процессоров и
радиочастотных сотовых телефонов. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
dc.subject | МОП- транзистор | ru_RU |
dc.subject | ДМОП транзистор | ru_RU |
dc.title | Технология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусе | ru_RU |
dc.type | Статья | ru_RU |
Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 55-й юбилейной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2019)
|