Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36997
Title: Развитие термоинтерфейсов для тепловыделяющих компонентов
Authors: Второв, А. В.
Делендик, Е. Г.
Keywords: материалы конференций;термоинтерфейс
Issue Date: 2019
Publisher: БГУИР
Citation: Второв, А. В. Развитие термоинтерфейсов для тепловыделяющих компонентов / Второв А. В., Делендик Е. Г. // Электронные системы и технологии : 55-я юбилейная конференция аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 22-26 апреля 2019 г. : сборник тезисов докладов / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск : БГУИР, 2019. – С. 81 – 82.
Abstract: Из года в год неуклонно растут вычислительные мощности и, как следствие, тепловыделение центральных и графических процессоров, чипсетов материнских плат и других компонентов ПК. Конечно, производители принимают адекватные меры – улучшают охлаждение тех или иных узлов компьютера, придумывая новые конструкции кулеров, внедряя в массы водяное охлаждение. Яркий тому пример – нынешняя «эпоха суперкулеров», которая поражает воображение шедеврами инженерного искусства из меди, алюминия и тепловых трубок, но немалую роль играет в охлаждении системы - термоинтерфейс.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/36997
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 55-й юбилейной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2019)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vtorov_Razvitiye.pdf592.8 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.