DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Первенецкий, А. П. | - |
dc.date.accessioned | 2019-12-26T06:41:49Z | - |
dc.date.available | 2019-12-26T06:41:49Z | - |
dc.date.issued | 2019 | - |
dc.identifier.citation | Первенецкий, А. П. Формирование отверстий лазерным излучением в кремниевых подложках / Первенецкий А. П. // Электронные системы и технологии : 55-я юбилейная конференция аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 22-26 апреля 2019 г. : сборник тезисов докладов / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск : БГУИР, 2019. – С. 347-348. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/37956 | - |
dc.description.abstract | При производстве 3D электронных модулей по технологии TSV применяют лазерные методы создания отверстий в кремниевых подложках. Исследовался процесс формирования переходных отверстий лазерным излучением с длинами волн 532 нм и 1064 нм. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
dc.subject | кремниевая подложка | ru_RU |
dc.subject | TSV-технология | ru_RU |
dc.subject | лазерная обработка подложки | ru_RU |
dc.title | Формирование отверстий лазерным излучением в кремниевых подложках | ru_RU |
dc.type | Статья | ru_RU |
Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 55-й юбилейной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2019)
|