| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Хотькин, В. Т. | - |
| dc.date.accessioned | 2020-05-18T08:53:22Z | - |
| dc.date.available | 2020-05-18T08:53:22Z | - |
| dc.date.issued | 2012 | - |
| dc.identifier.citation | Хотькин, В. Т. Ультразвуковая модификация структуры припоев для монтажной пайки в электронике / В. Т. Хотькин // Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных средств : материалы 48–ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 7 – 11 мая 2012 г. / редкол.: М. П. Батура [и др.]. – Минск : БГУИР, 2012. – С. 113. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/38946 | - |
| dc.description.abstract | В процессе эксплуатации электронные приборы подвергаются механическим ударным воздействиям, длительным вибрациям и термическому циклированию, что приводит к деградации паяных соединений. Рассмотрен процесс модификации структуры бессвинцовых припоев наноматериалом графена и определены микротвердость припоев и механическая прочность паяных соединений. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | монтажная майка | ru_RU |
| dc.subject | модификация структуры припоев | ru_RU |
| dc.title | Ультразвуковая модификация структуры припоев для монтажной пайки в электронике | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 48-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2012)
|
