https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/39376| Title: | Моделирование технологических процессов лазерного нагрева при сборке 3D электронных модулей |
| Other Titles: | Simulation of laser heating solder balls in assembly 3D electronic modules |
| Authors: | Ланин, В. Л. Фам, В. Т. |
| Keywords: | материалы конференций;лазерный нагрев;бессвинцовый припой;3D электронные модули;laser heating;lead-free solder;3D electronic modules |
| Issue Date: | 2020 |
| Publisher: | Беспринт |
| Citation: | Ланин, В. Л. Моделирование технологических процессов лазерного нагрева при сборке 3D электронных модулей / В. Л. Ланин, В. Т. Фам // BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня: сб. материалов VI Междунар. науч.-практ. конф., Минск, 20-21 мая 2020 года: в 3 ч. Ч. 3 / редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск : Бестпринт, 2020. – С. 94–96. |
| Abstract: | Лазерное излучение является перспективным методом формирования шариковых выводов припоя при сборки 3D электронных модулей, благодаря его высокой удельной энергии и способности локального нагрева, которые дает возможность расплавления бессвинцовых припоев с более высокой температурой плавления, чем оловянно-свинцовые припои. |
| Alternative abstract: | Laser reflow method has been proven to be a potential method in solder bumping process of area grid array packages due to its high energy input and local heating capability, which makes it possible to melt the solders with a high melting point compared Sn-Pb solders. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/39376 |
| ISBN: | 978-985-905-339-9 |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : материалы конференции (2020) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Modelirovaniye2.pdf | 646.96 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.