https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42925
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Сокол, В. А. | - |
dc.contributor.author | Шиманович, Д. Л. | - |
dc.contributor.author | Ярошевич, И. В. | - |
dc.contributor.author | Сякерский, В. С. | - |
dc.date.accessioned | 2021-02-10T08:50:25Z | - |
dc.date.available | 2021-02-10T08:50:25Z | - |
dc.date.issued | 2013 | - |
dc.identifier.citation | Способ изготовления многоуровневой системы микроэлектронных межсоединений на основе алюминия и его анодных оксидов : пат. 17099 Респ. Беларусь : МПК (2006) H 01L 49/02, H 01L 21/64, H 01L 21/84 / Сокол В. А., Шиманович Д. Л., Ярошевич И. В., Сякерский В. С. ; заявитель и патентообладатель УО Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – № a 20091705 ; заявл. 30.08.2011 ; опубл. 30.04.2013. – 7 с. : ил. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42925 | - |
dc.description.abstract | Способ изготовления многоуровневой системы микроэлектронных межсоединений на основе алюминия и его анодных оксидов, заключающийся в том, что для формирования первого уровня системы межсоединений на поверхность диэлектрического основания или металлического основания с диэлектрическим слоем напыляют слой алюминия, осуществляют первую фотолитографию по рисунку будущих дорожек межсоединений уровня, выращивают методом анодирования на открытых участках плотный оксид алюминия, снимают фоторезист, осуществляют пористое анодирование в течение 30-50 с поверхности открытых участков алюминия при напряжении, составляющем 0,6-0,8 от напряжения последующего сквозного пористого анодирования, осуществляют вторую фотолитографию по рисунку контактных переходов в следующий уровень системы межсоединений или внешних контактных площадок, осуществляют сквозное пористое анодирование алюминия между дорожками системы межсоединений, снимают фоторезист, осуществляют ионное травление в вакуумной камере поверхности до удаления дополнительно сформированного окисла алюминия на контактных переходах в следующий уровень системы межсоединений или внешних контактных площадках, для формирования последующих уровней системы межсоединений на полученную структуру напыляют слой алюминия и повторяют указанную последовательность операций. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | Национальный центр интеллектуальной собственности | ru_RU |
dc.subject | патенты | ru_RU |
dc.subject | электронная техника | ru_RU |
dc.subject | многоуровневые системы межсоединений | ru_RU |
dc.subject | интегральные микросхемы | ru_RU |
dc.title | Способ изготовления многоуровневой системы микроэлектронных межсоединений на основе алюминия и его анодных оксидов | ru_RU |
dc.title.alternative | Пат. 17099 Респ. Беларусь | ru_RU |
dc.type | Другое | ru_RU |
Appears in Collections: | Изобретения |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.