| Title: | Монтаж кристаллов интегральных схем с применением ультразвуковых колебаний |
| Other Titles: | Installation of crystals of integrated circuits using ultrasonic vibrations |
| Authors: | Мишечек, А. А. |
| Keywords: | материалы конференций;кристаллы;вибрационная пайка;crystals;vibration soldering |
| Issue Date: | 2021 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Мишечек, А. А. Монтаж кристаллов интегральных схем с применением ультразвуковых колебаний = Installation of crystals of integrated circuits using ultrasonic vibrations / А. А. Мишечек // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 219–221. |
| Abstract: | Проведены экспериментальные исследования процессов пайки с УЗ колебаниями и вибрационной эвтектической при монтаже кристаллов в корпуса ИС. При вибрационной эвтектической пайке рабочая область и соответственно кристалл нагреваются до высокой температуры (~400°C), что может привести к повреждению кристалла. При монтаже кристаллов УЗ пайкой на никелевое покрытие подложки брака составляет 20-25%, а при монтаже на золотую поверхность количество кристаллов с браком менее 15%. Experimental studies of soldering processes with ultrasonic vibrations and vibrational eutectic during the installation of crystals in IC housings are carried out. During vibration eutectic soldering, the working area and, accordingly, the crystal are heated to a high temperature (~400°C), which can lead to damage to the crystal. When mounting crystals on solder on nickel, the amount of scrap is 20-25%, when mounting on a gold surface, the amount of crystals with scrap is less than 15%. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43474 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021)
|
