Исследование индукционного нагрева при пайке силовых диодов

Abstract

Проведено экспериментальное исследование процесса нагрева при индукционной пайке силовых диодов при различных условиях нагрева, а также величине зазора, в результате чего получены зависимости температуры нагрева от времени и частоты. Установлено, что при добавлении медной подложки в зазор скорость нагрева увеличивается на 12 с, а при добавлении медной подложки в замкнутом контуре скорость нагрева увеличивается на 35 с, в сравнении с нагревом детали в зазоре без добавления дополнительных источников нагрева. An experimental study of the heating process during induction soldering of power diodes was carried out under various heating conditions, as well as the size of the gap, as a result of which the dependences of the heating temperature on time and frequency were obtained. It was found that when a copper substrate is added to the gap, the heating rate increases by 12 s, and when a copper substrate is added in a closed loop, the heating rate increases by 35 s, in comparison with heating the part in the gap without adding additional heating sources.