https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43715| Title: | Проблема отвода тепла силовых полупроводниковых приборов и интегральных микросхем |
| Other Titles: | The problem of heat removal from power semiconductor devices and integrated circuits |
| Authors: | Гармилин, Е. В. Рыляков, А. В. Герман, Е. В. |
| Keywords: | материалы конференций;полупроводниковые приборы;интегральные микросхемы;semiconductor devices;integrated circuits |
| Issue Date: | 2021 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Гармилин, Е. В. Проблема отвода тепла силовых полупроводниковых приборов и интегральных микросхем = The problem of heat removal from power semiconductor devices and integrated circuits / Е. В. Гармилин, А. В. Рыляков, Е. В. Герман // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 432–434. |
| Abstract: | В работе рассмотрена проблема отвода тепла полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Представлены основные формулы для вычисления значений теплового сопротивления. Перечислены основные способы уменьшения величины теплового сопротивления силовых полупроводниковых приборов. The paper deals with the problem of heat removal from semiconductor devices and integrated circuits. Basic formulas for calculating thermal resistance values are presented. The main ways to reduce the value of thermal resistance of power semiconductor devices are listed. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43715 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Garmilin_Problema.pdf | 277.12 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.