DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Герман, Е. В. | - |
dc.contributor.author | Гармилин, Е. В. | - |
dc.date.accessioned | 2021-05-25T13:00:15Z | - |
dc.date.available | 2021-05-25T13:00:15Z | - |
dc.date.issued | 2021 | - |
dc.identifier.citation | Герман, Е. В. Решение проблемы отвода тепла при корпусировании полупроводниковых приборов и микросхем = Solution of the problem of heat removal in the enclosure semiconductor devices and microcircuits / Е. В. Герман, Е. В. Гармилин // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 443–446. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43719 | - |
dc.description.abstract | В работе рассмотрена классификация корпусов для полупроводниковых приборов и интегральных микросхем с точки зрения отвода тепла. Представлены основные значения теплового сопротивления на уровне «кристалл-корпус» «кристалл-среда». Представлены соответствующие зависимости. The paper considers the features of measuring the thermal resistances of power semiconductor devices: formulas, practical features, thermograms of the temperature distribution on MOS transistors connected with and without a radiator are presented, the numerical values of the resistances are calculated. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
dc.subject | полупроводниковые приборы | ru_RU |
dc.subject | интегральные микросхемы | ru_RU |
dc.subject | semiconductor devices | ru_RU |
dc.subject | integrated microcircuits | ru_RU |
dc.title | Решение проблемы отвода тепла при корпусировании полупроводниковых приборов и микросхем | ru_RU |
dc.title.alternative | Solution of the problem of heat removal in the enclosure semiconductor devices and microcircuits | ru_RU |
dc.type | Статья | ru_RU |
Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021)
|