| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Мишечек, А. А. | - |
| dc.date.accessioned | 2021-06-01T09:13:30Z | - |
| dc.date.available | 2021-06-01T09:13:30Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Моделирование механических напряжений в кристаллах при монтаже с применением ультразвуковых колебаний / В. Л. Ланин, А. А. Мишечек // BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня: VII Международная научно-практическая конференция [Электронный ресурс] : сборник материалов VII Международной научно-практической конференции, Минск, 19-20 мая 2021 года / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2021. – С. 113–117. – Режим доступа : http://bigdataminsk.bsuir.by/files/2021_materialy.pdf. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43826 | - |
| dc.description.abstract | Монтаж кристаллов в корпуса интегральных схем происходит посредством вибрационной эвтектической пайки и пайки с применением ультразвуковых колебаний. При вибрационной эвтектической пайке рабочая область и соответственно кристалл нагреваются до высокой температуры (~400°C), что может привести к повреждению кристалла. В свою очередь, ультразвуковая пайка является нестабильным процессом требующим использования инертного газа или формир-газа в области монтажа. В результате моделирования была получена картина распределения механических напряжений, так же была построена АЧХ колебаний инструмента и рабочей области. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | вибрационная пайка | ru_RU |
| dc.subject | эвтектика | ru_RU |
| dc.subject | vibrations soldering | ru_RU |
| dc.subject | eutectic | ru_RU |
| dc.title | Моделирование механических напряжений в кристаллах при монтаже с применением ультразвуковых колебаний | ru_RU |
| dc.title.alternative | Modeling of mechanical stresses in crystal during installation with the use of ultrasonic vibrations | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| local.description.annotation | The crystals are installed in the integrated circuit housing by meangs of vibration eutectic soldering and soldering using ultrasonic vibrations. During vibration eutectic soldering. the working area and, accordingly, the crystal are heated to a high temperature (~400°C), which can lead to damage to the crystal. In turn, ultrasonic soldering is an unstable process that requires the use of an inert gas or former gas in the installation area. As a result of the simulation, a picture of the distribution of mechanical stresses was obtained, as well as an amplitude-frequency characteristic of vibrations of the tool and workspace. | - |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : материалы конференции (2021)
|
