| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Петухов, И. Б. | - |
| dc.contributor.author | Ретюхин, Г. Е. | - |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.date.accessioned | 2021-09-03T06:28:44Z | - |
| dc.date.available | 2021-09-03T06:28:44Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Петухов, И. Б. Прецизионная лазерная обработка структур для сборки 2,5D- и 3D-интегрированных модулей / Петухов И. Б., Ретюхин Г. Е., Ланин В. Л. // Современные информационные и электронные технологии : материалы Международной научно-практической конференции, Одесса, 24–28 мая 2021 г. – Одесса : Политехпериодика, 2021. – С. 41–42. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/45005 | - |
| dc.description.abstract | Исследованы возможности ультрафиолетового волоконного наносекундного импульсного лазера с
длиной волны 355 нм и пиковой энергией в импульсе 10 мкДж для сверления отверстий и скрайбирования (резки) подложек-интерпозеров из различных материалов (кремний, карбид кремния, сапфир, стекло и др.) толщиной до 400 мкм для создания 2,5D- и 3D-интегрированных модулей. Экспериментально установлено, что при достигнутой плотности мощности излучения порядка 13,2·10 9 Вт/см 2обеспечивается абляция поверхности на уровне выпаривания материала, что повышает качество обработки при выполнении операций сверления, резки и подгонки полупроводниковых структур. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Политехпериодика | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | лазерная обработка | ru_RU |
| dc.subject | прецизионная обработка | ru_RU |
| dc.subject | импульсные лазеры | ru_RU |
| dc.title | Прецизионная лазерная обработка структур для сборки 2,5D- и 3D-интегрированных модулей | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
