| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Боровиков, С. М. | - |
| dc.contributor.author | Бондарев, В. Н. | - |
| dc.contributor.author | Borovikov, S. M. | - |
| dc.contributor.author | Bondarev, V. N. | - |
| dc.date.accessioned | 2021-10-22T10:54:23Z | - |
| dc.date.available | 2021-10-22T10:54:23Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Боровиков, С. М. Модель прогнозирования эксплуатационной надежности печатных плат с учетом цикличности работы и температурных режимов эксплуатации / С. М. Боровиков, В. Н. Бондарев // GLOBUS: технические науки. – 2021. – № 4 (40). – С. 17–23. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/45701 | - |
| dc.description.abstract | Предложена модель для прогнозирования эксплуатационной надёжности печатных плат,
имеющих монтажные отверстия для установки элементов с выводами и контактные площадки для монтажа SMD-элементов на поверхность печатной платы. Отличительной особенностью модели является учёт циклического характера работы электронного модуля и учёт термомеханических напряжений, возникающих в печатной плате и соединениях при изменении температуры (при работе, при хранении). Приводится пример применения модели. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | Serenity-Group | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | электронная аппаратура | ru_RU |
| dc.subject | печатная плата | ru_RU |
| dc.subject | цикличность работы | ru_RU |
| dc.subject | термомеханические напряжения | ru_RU |
| dc.subject | модель прогнозирования надежности | ru_RU |
| dc.subject | electronic equipment | ru_RU |
| dc.subject | printed circuit board | ru_RU |
| dc.subject | cyclic operation | ru_RU |
| dc.subject | thermo mechanical stresses | ru_RU |
| dc.subject | reliability prediction model | ru_RU |
| dc.title | Модель прогнозирования эксплуатационной надежности печатных плат с учетом цикличности работы и температурных режимов эксплуатации | ru_RU |
| dc.title.alternative | Model for prediction of performance reliability of printed circuit boards taking into account cycles of operating time and temperature regimes of using | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| local.description.annotation | A model is proposed for predicting the operational reliability of printed circuit boards, which include mounting holes for installing output elements and contact pads for mounting SMD elements on the surface of a printed circuit board. A distinctive feature of the model is taking into account the cyclical nature of the operation of the electronic module and taking into account the thermo mechanical stresses that arise in the printed circuit board and connections when the temperature changes (during operation, during storage). An example of the application of the model is given. | - |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
