https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/45981| Title: | Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулей |
| Authors: | Ланин, В. Л. Буй, Д. К. Хацкевич, А. Д. |
| Keywords: | публикации ученых;индукционный нагрев;тепловые поля;шарики припоя |
| Issue Date: | 2021 |
| Publisher: | Севастопольский государственный университет |
| Citation: | Ланин, В. Л. Моделирование тепловых полей индукционного нагрева шариков припоя при сборке FLIP-CHIP модулей / Ланин В. Л., Буй Д. К., Хацкевич А. Д. // Современные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : сборник научных трудов 17-й Международной молодежной научно-технической конференции, Севастополь, 11–15 октября 2021 г. / Севастопольский государственный университет ; под ред. Ю. Б. Гимпилевича. – 2021. – № 4. – С. 126. |
| Abstract: | Моделированием тепловых полей оптимизированы параметры индукционного нагрева в зазоре магнитопровода индуктора шариков припоя на контактных площадках печатной платы при Flip-Chip монтаже. Для повышения эффективности индукционного нагрева в зазоре магнитопровода шариков припоя при их закреплении на контактных площадках платы предложено применить концентратор силовых магнитных линий, что сокращает время и повышает равномерность нагрева |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/45981 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Modelirovaniye.pdf | 960.49 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.