Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/47217
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorБондаренко, А. С.-
dc.contributor.authorКондратьева, В. А.-
dc.date.accessioned2022-06-02T07:39:58Z-
dc.date.available2022-06-02T07:39:58Z-
dc.date.issued2022-
dc.identifier.citationБондаренко, А. С. Анализ взаимодействия СВЧ-излучения с полупроводниковыми материалами / А. С. Бондаренко, В. А. Кондратьева // Электронные системы и технологии [Электронный ресурс] : сборник материалов 58-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 18-22 апреля 2022 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2022. – С. 353–354. – Режим доступа : https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46926.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/47217-
dc.description.abstractПроведен анализ влияния СВЧ-энергии на ключевые характеристики полупроводниковых материалов. В частности, влияние частоты и мощности излучения на изменение сопротивления. Analysis of the effect of microwave energy on the characteristics of semiconductor materials were analysed. In particular, influence of frequency and power of radiation on change of resistance.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectматериалы конференцийru_RU
dc.subjectСВЧ-излучениеru_RU
dc.subjectполупроводникиru_RU
dc.subjectmicrowave radiationru_RU
dc.subjectsemiconductorru_RU
dc.titleАнализ взаимодействия СВЧ-излучения с полупроводниковыми материаламиru_RU
dc.title.alternativeAnalysis of the interaction of microwave radiation with semiconductor materialsru_RU
dc.typeСтатьяru_RU
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 58-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2022)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Bondarenko_Analiz.pdf214.47 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.