| Title: | Оптимизация режимов монтажа кристаллов интегральных схем с применением ультразвуковых колебаний |
| Other Titles: | Optimization of modes for installation of crystals of integrated circuits using ultrasonic vibrations |
| Authors: | Мишечек, А. А. |
| Keywords: | материалы конференций;кристаллы;пайка;ультразвук;crystals;soldering;ultrasonic vibrations |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Мишечек, А. А. Оптимизация режимов монтажа кристаллов интегральных схем с применением ультразвуковых колебаний / А. А. Мишечек // Электронные системы и технологии [Электронный ресурс] : сборник материалов 58-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 18-22 апреля 2022 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2022. – С. 450–452. – Режим доступа : https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46926. |
| Abstract: | Проведены экспериментальные исследования процессов пайки с применением ультразвуковых колебаний при изменении мощности и времени воздействия применительно к монтажу кристаллов в корпуса ИС. Для сравнения эффективности применения проведены эксперименты без использования УЗК. Усилие отрыва для кристаллов, смонтированных без ультразвука, составило от 2,9 – 3,2 Н, при его использовании усилие было больше на 50-60%. Experimental studies of soldering processes with ultrasonic vibrations have been carried out with changes in the power of the USG and the time of exposure to the USV in relation to the installation of crystals in IC housings. To compare the effectiveness of the application, experiments were carried out without the use of USV. The separation force for crystals mounted without a USV was from 2.9 - 3.2 N, when using a USV, the force was 50-60% greater. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/47252 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 58-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2022)
|
