| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Петухов, И. Б. | - |
| dc.date.accessioned | 2015-09-24T08:18:07Z | - |
| dc.date.accessioned | 2017-07-20T07:51:42Z | - |
| dc.date.available | 2015-09-24T08:18:07Z | - |
| dc.date.available | 2017-07-20T07:51:42Z | - |
| dc.date.issued | 2015 | - |
| dc.identifier.citation | Петухов, И. Б. Технология и оборудование для термозвуковой микросварки в изделиях электронной техники с высокой плотностью межсоединений: автореф. дисс. ... кандидата технических наук : 05.27.06 / И. Б. Петухов; науч. рук. В. Л. Ланин. - Мн.: БГУИР, 2015. - 24 с. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/4828 | - |
| dc.description.abstract | Цель работы: разработка технологических процессов и оборудования для термозвуковой микросварки, методов и средств, включая устройства формирования шарика на проволоке малого диаметра, ультразвуковые системы повышенной частоты, аппаратные средства контроля параметров ультразвуковых преобразователей,обеспечивающие воспроизводимость качества микросвар-
ных соединений в изделиях электронной техники с высокой плотностью соеди-
Нений. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | авторефераты диссертаций | ru_RU |
| dc.subject | термозвуковая микросварка | ru_RU |
| dc.subject | плотность монтажа | ru_RU |
| dc.subject | thermosonic microbonding | ru_RU |
| dc.subject | packaging density | ru_RU |
| dc.title | Технология и оборудование для термозвуковой микросварки в изделиях электронной техники с высокой плотностью межсоединений | ru_RU |
| dc.title.alternative | Technology and the equipment for thermosonic microbonding in products of electronics with the high density of interconnections | ru_RU |
| dc.type | Abstract of the thesis | ru_RU |
| local.description.annotation | Objective: Development of technological processes and the equipment for thermosonic microbonding, methods and tools, including devices of ball formation on a wire of small diameter, ultrasonic systems of the raised frequency, software of control parameters of the ultrasonic transducers, ensure of micro connections providing reproducibility in products of electronics with the raised density of connections | - |
| Appears in Collections: | 05.27.06 Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники
|
