| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
| dc.contributor.author | Мишечек, А. | - |
| dc.coverage.spatial | Москва | - |
| dc.date.accessioned | 2022-11-28T06:33:49Z | - |
| dc.date.available | 2022-11-28T06:33:49Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Монтаж кристаллов интегральных микросхем вибрационной и ультразвуковой пайкой / Ланин В. Л., Мишечек А. // Технологии в электронной промышленности. – 2021. – № 8. – С. 60–62. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49167 | - |
| dc.description.abstract | Рассмотрен процесс монтажа кристаллов интегральных схем с применением вибраций и ультразвуковых (УЗ) колебаний. Моделированием в ANSYS WorkBench получена картина распределения механических напряжений в УЗ-системе монтажа и в рабочей области. Исследована зависимость амплитуды колебаний инструмента от частоты и определена резонансная частота УЗ технологической системы монтажа кристаллов. При пайке с использованием УЗ-колебаний наблюдается повышение прочности соединения при температуре +225 °C. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | ООО "Медиа КиТ" | ru_RU |
| dc.subject | публикации ученых | ru_RU |
| dc.subject | интегральные схемы | ru_RU |
| dc.subject | ультразвуковые колебания | ru_RU |
| dc.subject | ультразвуковая пайка | ru_RU |
| dc.subject | кристаллы | ru_RU |
| dc.title | Монтаж кристаллов интегральных микросхем вибрационной и ультразвуковой пайкой | ru_RU |
| dc.type | Article | ru_RU |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
