DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Гульпа, Д. Ю. | - |
dc.contributor.author | Кузьмар, И. И. | - |
dc.contributor.author | Кушнер, Л. К. | - |
dc.coverage.spatial | Минск | ru_RU |
dc.date.accessioned | 2023-01-11T11:41:42Z | - |
dc.date.available | 2023-01-11T11:41:42Z | - |
dc.date.issued | 2022 | - |
dc.identifier.citation | Гульпа, Д. Ю. Нестационарный электролиз сплава олово-медь=NonStationary Electrolysis of a Tin-Copper Alloy / Д. Ю. Гульпа, И. И. Кузьмар, Л. К. Кушнер // Доклады БГУИР. – 2022. – Т. 20, № 8. – С. 21-27. – DOI : http://dx.doi.org/10.35596/1729-7648-2022-20-8-21-27. | ru_RU |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49694 | - |
dc.description.abstract | Методом нестационарного электролиза получены электрохимические покрытия сплавом
оловомедь. Установлено влияние параметров импульснореверсированных токов (скважности, частоты,
отношения длительности прямого и обратного импульсов) на кинетику процесса, структуру, состав, функциональные и защитные свойства осадков. Импульсный электролиз позволяет сдвинуть потенциалы соосаждения металлов сплава, расширить пределы используемых токов и формировать осадки при больших
их мгновенных значениях. Содержание меди в покрытиях, полученных на униполярном импульсном токе,
варьируется в пределах 3,31–4,77 мас.%, а на импульснореверсированном – в пределах 1,59–1,69 мас.%
(2,87 мас.% на постоянном токе). Осаждение на импульснореверсированных токах позволяет увеличить
значение коэффициента растекания припоя c 96,38 до 98,20 % и снизить величину контактного электросопротивления покрытий с 2,0133 до 1,5067 мОм по сравнению с осадками, полученными на постоянном
токе. Покрытия, полученные на импульсном токе частотой 10 Гц и скважностью 3,33 с содержанием меди
в сплаве, близким к эвтектическому, обладают высоким коэффициентом растекания припоя и низким контактным сопротивлением. Рекомендованы для использования в радио и микроэлектронной аппаратуре
для пайки подвижных и неподвижных электрических контактных соединений. | ru_RU |
dc.language.iso | ru | ru_RU |
dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
dc.subject | доклады БГУИР | ru_RU |
dc.subject | электрохимические покрытия | ru_RU |
dc.subject | сплав олово-медь | ru_RU |
dc.subject | нестационарный электролиз | ru_RU |
dc.title | Нестационарный электролиз сплава олово-медь | ru_RU |
dc.title.alternative | Non-Stationary Electrolysis of a Tin-Copper Alloy | ru_RU |
dc.type | Article | ru_RU |
local.description.annotation | Electrochemical coatings with a tincopper alloy were obtained by the method of nonstationary
electrolysis. The influence of the parameters of the pulsed reversed currents (duty cycle, frequency, ratio of the
duration of the forward and reverse pulses) on the kinetics of the process, structure, composition, functional
and protective properties of deposits has been established. Pulsed electrolysis makes it possible to shift the
coprecipitation potentials of alloy metals, expand the limits of the currents used, and form deposits at their high
instantaneous values. The copper content in the coatings obtained on the unipolar pulsed current varies in the range
of 3.31–4.77 wt.%, and on the pulsereversed 1.59–1.69 wt.% (2.87 wt.% at direct current). Deposition on pulse
reversed currents makes it possible to increase the solder spreading coefficient from 96.38 to 98.20 % and reduce
the value of the contact electrical resistance of the coatings from 2.0133 to 1.5067 mOhm compared to the deposits
obtained with the direct current. Coatings obtained on the pulsed current with the frequency of 10 Hz and the duty
cycle of 3.33 with a copper content in an alloy close to eutectic, have a high coefficient of solder spreading and
low contact resistance and are recommended for use in radio and microelectronic equipment for soldering movable
and fixed electrical contact connections. | ru_RU |
Appears in Collections: | № 20(8)
|