Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/51518
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorВойналович, А. А.-
dc.contributor.authorХацкевич, А. Д.-
dc.coverage.spatialМинскru_RU
dc.date.accessioned2023-05-23T06:09:18Z-
dc.date.available2023-05-23T06:09:18Z-
dc.date.issued2023-
dc.identifier.citationВойналович, А. А. Формирование шариков припоя на печатных платах для Flip-chip = The formation of solder balls on printed circuit boards for Flip-chip / Войналович А. А., Хацкевич А. Д. // Электронные системы и технологии : сборник материалов 59-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 17–21 апреля 2023 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2023. – С. 505–508.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/51518-
dc.description.abstractВыбор режима работы индуктора очень важен для формирования выводов шариков припоя при индукционной пайке. Исследованы различные варианты работы кольцевого индуктора. Применение индукционных нагревателей на магнитопроводах позволяет повысить локальность нагрева, снизить потребляемую мощность, избавиться от водяного охлаждения и от изоляции деталей.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectматериалы конференцийru_RU
dc.subjectпечатные платыru_RU
dc.subjectиндукционная пайкаru_RU
dc.subjectшарики припояru_RU
dc.subjectFlip-chipru_RU
dc.titleФормирование шариков припоя на печатных платах для Flip-chipru_RU
dc.title.alternativeThe formation of solder balls on printed circuit boards for Flip-chipru_RU
dc.typeArticleru_RU
local.description.annotationThe choice of the inductor operating mode is very important for the formation of solder ball terminals during induction soldering. Various variants of the ring inductor operation are investigated. The use of induction heaters on magnetic circuits makes it possible to increase the locality of heating, reduce power consumption, get rid of water cooling and insulation of parts.ru_RU
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 59-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2023)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Voinalovich_Formirovanie.pdf1.12 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.