https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/51642| Title: | Моделирование индукционного нагрева шариков припоя для Flip-Chip монтажа в Comsol Multiphysics |
| Other Titles: | Simulation of induction heated solder balls for flip-chip mounting in COMSOL Multiphysics |
| Authors: | Ланин, В. Л. Хацкевич, А. Д. |
| Keywords: | материалы конференций;индукционный нагрев;моделирование |
| Issue Date: | 2023 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Ланин, В. Л. Моделирование индукционного нагрева шариков припоя для Flip-Chip монтажа в Comsol Multiphysics / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // BIG DATA и анализ высокого уровня = BIG DATA and Advanced Analytics : сборник научных статей IX Международной научно-практической конференции, Минск, 17–18 мая 2023 г. : в 2 ч. Ч. 1 / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2023. – С. 391-395. |
| Abstract: | Выполнено исследование индукционного нагрева шариков припоя. Проведено моделирование процесса в программном пакете COMSOL Multiphysics. Найдены закономерности влияния концентратора и магнитопровода на паяемый образец. Получены термопрофили нагрева в зависимости от частоты индуктора. |
| Alternative abstract: | A study of induction heating of solder balls has been carried out. The process was simulated in the COMSOL Multiphysics software package. Regularities of the influence of the concentrator and the magnetic circuit on the soldered sample are found. Heating thermal profiles are obtained depending on the frequency of the inductor. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/51642 |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : сборник научных статей (2023) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_modelirovanie_indukcionnogo.pdf | 1.38 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.