DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | - |
dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
dc.coverage.spatial | Севастополь | en_US |
dc.date.accessioned | 2023-11-20T06:44:25Z | - |
dc.date.available | 2023-11-20T06:44:25Z | - |
dc.date.issued | 2022 | - |
dc.identifier.citation | Видрицкий, А. Э. Влияние вакуума на наличие пустот в паяном соединении кристалла с корпусом = Influence of vacuum on the presence of vocations in soldering connecting crystal with package / А. Э. Видрицкий, В. Л. Ланин // Современные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : Материалы 18-ой международной молодёжной научно-технической конференции, Севастополь, 10-14 октября 2022г. / Севастопольский государственный университет. – Севастополь, 2022. – С. 123. | en_US |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53678 | - |
dc.description.abstract | При наличии скрытых дефектов в процессе пайки (пустоты, микротрещины, сколы) под кристаллом образуются участки с аномально высоким тепловым сопротивлением. В процессе длительной эксплуатации в условиях экстремальных термоциклических воздействий такие изделия могут оказаться потенциально ненадежными из-за развития микротрещин до активной структуры. | en_US |
dc.language.iso | ru | en_US |
dc.publisher | Севастопольский государственный университет | en_US |
dc.subject | публикации ученых | en_US |
dc.subject | пустоты | en_US |
dc.subject | микротрещины | en_US |
dc.subject | термоциклических воздействий | en_US |
dc.title | Влияние вакуума на наличие пустот в паяном соединении кристалла с корпусом | en_US |
dc.title.alternative | Influence of vacuum on the presence of vocations in soldering connecting crystal with package | en_US |
dc.type | Article | en_US |
local.description.annotation | In case of formation of hidden defects during soldering (voids, microcracks, chips), areas with abnormally high thermal resistance are formed under the crystal. | en_US |
Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|