DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | - |
dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | - |
dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
dc.date.accessioned | 2023-11-20T09:16:10Z | - |
dc.date.available | 2023-11-20T09:16:10Z | - |
dc.date.issued | 2022 | - |
dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Монтаж интегральных схем по технологии Flip-Chip с применением индукционного нагрева = Mouting of integrated circuits by Flip-Chip technology using induction heating / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Приборостроение–2022 : материалы 15-й Международной научно-технической конференции, Минск, 16–18 ноября 2022 г. / Белорусский национальный технический университет. – Минск, 2022. – С. 270–272. | en_US |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53688 | - |
dc.description.abstract | Рассмотрен процесс монтажа интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для локализации нагрева применен медный концентратор и ферритовые кольца. Инвертор построен по энергоэффективной схеме на основе ZVS генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева. Скорость нагрева составила 3.7 ºС/с при мощности 30 Вт. | en_US |
dc.language.iso | ru | en_US |
dc.publisher | Белорусский национальный технический университет | en_US |
dc.subject | публикации ученых | en_US |
dc.subject | индукционный нагрев | en_US |
dc.subject | ZVS генератор | en_US |
dc.subject | термопрофиль | en_US |
dc.title | Монтаж интегральных схем по технологии Flip-Chip с применением индукционного нагрева | en_US |
dc.title.alternative | Mouting of integrated circuits by Flip-Chip technology using induction heating | en_US |
dc.type | Article | en_US |
local.description.annotation | The process of mounting an integrated circuit using Flip-Chip technology using induction heating is considered. | en_US |
Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|