| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Стешенко, П. П. | - |
| dc.contributor.author | Журавлев, В. И. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2023-12-15T07:09:16Z | - |
| dc.date.available | 2023-12-15T07:09:16Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Стешенко, П. П. Анализ конструкции и параметров системы межсоединений печатной платы / П. П. Стешенко, В. И. Журавлев // Информационные технологии и системы 2023 (ИТС 2023) = Information Technologies and Systems 2023 (ITS 2023) : материалы Международной научной конференции, Минск, 22 ноября 2023 / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Л. Ю. Шилин [и др.]. – Минск : БГУИР, 2023. – С. 37–38. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/53874 | - |
| dc.description.abstract | Проведен анализ линий передачи сигналов, предложены конструкция и расчет электрофизических пара-
метров системы межсоединений печатной платы. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | печатные платы | en_US |
| dc.subject | электрофизические параметры | en_US |
| dc.subject | линии передачи сигналов | en_US |
| dc.title | Анализ конструкции и параметров системы межсоединений печатной платы | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| Appears in Collections: | ИТС 2023
|
