| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Гайшун, В. Е. | - |
| dc.contributor.author | Косенок, Я. А. | - |
| dc.contributor.author | Васькевич, В. В. | - |
| dc.contributor.author | Тюленкова, О. И. | - |
| dc.contributor.author | Борисенко, В. Е. | - |
| dc.contributor.author | Ковальчук, Н. С. | - |
| dc.contributor.author | Петлицкий, А. Н. | - |
| dc.contributor.author | Чумак, С. В. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-01-08T13:30:03Z | - |
| dc.date.available | 2024-01-08T13:30:03Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Соединение пластин кремния стеклообразным нанокомпозитом, формируемым золь-гель методом = Silicon wafer bonding by the glass-like sol-gel formed nanocomposite / В. Е. Гайшун [и др.] // Весці Нацыянальнай акадэміі навук Беларусі. Серыя фізіка-матэматычных навук. – 2023. – Т. 59, № 3. – С. 233–240. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/54027 | - |
| dc.description.abstract | Разработан состав стеклообразующей композиции и лабораторная золь-гель технология соединения с ее помощью пластин монокристаллического кремния для создания структур «кремний – изолятор –кремний».
Показана возможность снижения температуры формирования качественного соединительного слоя до 1000–1100 °С.
Полученные с применением разработанного золь-гель метода стеклокомпозиции могут быть использованы в техно-
логических процессах, требующих формирования неразъемных соединений кремниевых пластин. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | Национальная академия наук Беларуси | en_US |
| dc.subject | публикации ученых | en_US |
| dc.subject | стеклообразующие композиции | en_US |
| dc.subject | монокристаллический кремний | en_US |
| dc.subject | физические науки | en_US |
| dc.subject | математические науки | en_US |
| dc.title | Соединение пластин кремния стеклообразным нанокомпозитом, формируемым золь-гель методом | en_US |
| dc.title.alternative | Silicon wafer bonding by the glass-like sol-gel formed nanocomposite | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| dc.identifier.DOI | DOI: 10.29235/1561-2430-2023-59-3-233-240 | - |
| local.description.annotation | We have herein developed a glass-forming composition and the related sol-gel technology for bonding
monocrystalline silicon wafers to produce «silicon–insulator–silicon» structures. A possibility to fabricate defect-free
glass-like bonding layers at the annealing temperature decreased to 1000–1100 °C is demonstrated. The composites obtained
by the sol-gel method can be used in technological processes of formation of the solid compound of silicon wafers. | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|
