| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Доан, Х. Т. | - |
| dc.contributor.author | Голосов, Д. А. | - |
| dc.contributor.author | Джанг, Дз. | - |
| dc.contributor.author | Мельников, С. Н. | - |
| dc.contributor.author | Завадский, С. М. | - |
| dc.coverage.spatial | Молдова | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-01-11T06:17:20Z | - |
| dc.date.available | 2024-01-11T06:17:20Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Применение оптической эмиссионной спектроскопии для прогнозирования состава пленок при реактивном магнетронном распылении Ti-Al составных мишеней / Х. Т. Доан [и др.] // Электронная обработка материалов. – 2023. – Т. 59, № 1. – С. 60–69. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/54041 | - |
| dc.description.abstract | Исследованы процессы реактивного магнетронного распыления Ti-Al составных мишеней c
различным соотношением Al/Ti. Установлены зависимости скорости нанесения, напряжения
разряда, элементного состава, интенсивности контрольных линий оптического излучения
плазмы от концентрации кислорода в Ar/O 2 смеси газов. Показано, что при реактивном распылении Ti-Al составных мишеней напряжение разряда определяется эффективным коэффициентом ионно-электронной эмиссии (КИЭЭ), который зависит от площади, занимаемой
металлами на мишени, степенью их окисления и КИЭЭ металлов и их оксидов. Скорость
нанесения пленок Ti x Al 1-x O y в металлическом и переходном режиме распыления увеличивается
пропорционально доле Al в мишени, а относительная концентрация металлов в нанесенных
пленках зависит от содержания кислорода в Ar/O 2 смеси газов и определяется реакционной
способностью входящих в состав мишени материалов. Методом оптической эмиссионной
спектроскопии (ОЭС) показано, что соотношение атомных концентраций Al и Ti в наносимых
пленках Ti x Al 1-x O y однозначно зависит от отношения интенсивности контрольных линий
оптического излучения алюминия AlI и титана TiI в плазме. Это позволяет использовать метод
ОЭС для прогнозирования содержания металлов в пленке при реактивном магнетронном
распылении Ti-Al мишеней. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | Институт прикладной физики | en_US |
| dc.subject | публикации ученых | en_US |
| dc.subject | тонкие пленки | en_US |
| dc.subject | оксид титана | en_US |
| dc.subject | оксид алюминия | en_US |
| dc.subject | скорость распыления | en_US |
| dc.title | Применение оптической эмиссионной спектроскопии для прогнозирования состава пленок при реактивном магнетронном распылении Ti-Al составных мишеней | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| dc.identifier.DOI | DOI: 10.52577/eom.2023.59.1.60 | - |
| local.description.annotation | The processes of reactive magnetron sputtering of
Ti-Al composite targets with different Al/Ti ratios have
been studied. The dependences of the deposition rate,
discharge voltage, elemental composition, and intensity of
the control lines of optical plasma radiation on the oxygen
concentration in the Ar/O 2 gas mixture are established.
It is shown that during reactive sputtering of Ti-Al
composite targets, the discharge voltage is determined by
the effective ion-induced secondary electron
emission coefficient (SEEC) which depends on the area
occupied by metals on the target, the degree of their
oxidation, and the SEEC of these metals and their oxides.
The rate of the deposition of Ti x Al 1-x O y films in the
metallic and transition sputtering modes increases proportional to the concentration of Al in the target, but the
relative concentration of metals in the deposited films
depends on the oxygen concentration in the Ar/O 2 gas
mixture and is determined by the reactivity of the target
materials. It has been shown by optical emission
spectroscopy (OES) that the ratio of the atomic concentrations of Al and Ti in deposited Ti x Al 1-x O y films
unambiguously depends on the ratio of the intensity of the
control optical lines of aluminum AlI and titanium TiI in
plasma. This makes it possible to use the OES method to
predict the content of metals in a film during reactive
magnetron sputtering of Ti-Al targets. | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
