Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/5413
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorПлебанович, В. И.-
dc.date.accessioned2016-01-06T08:46:43Z
dc.date.accessioned2017-07-20T08:44:26Z-
dc.date.available2016-01-06T08:46:43Z
dc.date.available2017-07-20T08:44:26Z-
dc.date.issued2009-
dc.identifier.citationПлебанович, В. И. Формирование функциональных слоев пошаговым и двойным легированием для интегральных микросхем с элементами субмикронных размеров: автореф. дисс. ... кандидата технических наук : 05.27.01 / В. И. Плебанович; науч. рук. В. А. Емельянов. - Мн.: БГУИР, 2009. - 22 с.ru_RU
dc.identifier.urihttps://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/5413-
dc.description.abstractЦелью работы является разработка методов создания бездислокационных ионно-легированных структур в кристаллах кремния, подавления неравновесной ускоренной диффузии легирующей примеси при термообработках, адаптированных к условиям серийного производства субмикронных интегральных микросхем и обеспечивающих увеличение выхода годных изделий и требуемых эксплуатационные характеристики.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherБГУИРru_RU
dc.subjectавторефераты диссертацийru_RU
dc.subjectдефекты структурыru_RU
dc.subjectионная имплантацияru_RU
dc.subjectдиффузияru_RU
dc.subjectstructure defectsru_RU
dc.subjection implantationru_RU
dc.subjectdiffusionru_RU
dc.titleФормирование функциональных слоев пошаговым и двойным легированием для интегральных микросхем с элементами субмикронных размеровru_RU
dc.title.alternativeFormation of functional layers by single-step and double implantation for integrated circuits with the elements of submicron dimensionsru_RU
dc.typeAbstract of the thesisru_RU
local.description.annotationThe aim of the dissertation work is development of the methods of creation of dislocation-free ion-doped structures in silicon crystals, elimination of transient en-hanced diffusion of doped impurities at thermal annealing, adapted to the conditions of mass production of submicron integrated circuit and guaranteeing increasing the product yield with the required performance parameters-
Appears in Collections:05.27.01 Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро и наноэлектроника, приборы на квантовых эффектах

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Плебанович В. И. .pdf1.28 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.