| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Лазарук, С. К. | - |
| dc.contributor.author | Бондаренко, В. П. | - |
| dc.contributor.author | Борисенко, В. Е. | - |
| dc.contributor.author | Гапоненко, Н. В. | - |
| dc.contributor.author | Горох, Г. Г. | - |
| dc.contributor.author | Лешок, А. А. | - |
| dc.contributor.author | Мигас, Д. Б. | - |
| dc.contributor.author | Чубенко, Е. Б. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-04-23T09:29:48Z | - |
| dc.date.available | 2024-04-23T09:29:48Z | - |
| dc.date.issued | 2024 | - |
| dc.identifier.citation | Перспективные оптические и электронные межсоединения элементов интегральных микросхем = Perspective Optical and Electronic Interconnects of Integrated Circuit Elements / С. К. Лазарук [и др.] // Доклады БГУИР. – 2024. – Т. 22, № 2. – С. 7–19. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/55528 | - |
| dc.description.abstract | Обобщены результаты научных исследований, выполненных в научных подразделениях кафедры микро- и наноэлектроники Белорусского государственного университета информатики и радиоэлектроники в области разработки перспективных оптических и электронных внутричиповых и межчиповых соединений элементов кремниевых интегральных микросхем. Представлены примеры использования наноструктурированных материалов для предложенных, интегрированных с монокристаллическим кремнием, источников и детекторов света (Si), а также волноводов (Al2O3/TiO2). Развита и опробована стратегия применения межчиповых вставок – интерпозеров – для обеспечения оптических и электронных соединений в объемных (2,5D и 3D) сборках кристаллов интегральных микросхем. Приведены результаты поиска
новых материалов и структур для источников света, волноводов, оптически прозрачных проводников и защиты от СВЧ-излучения. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | доклады БГУИР | en_US |
| dc.subject | межсоединения | en_US |
| dc.subject | интегральные микросхемы | en_US |
| dc.subject | наноматериалы | en_US |
| dc.subject | наноструктуры | en_US |
| dc.title | Перспективные оптические и электронные межсоединения элементов интегральных микросхем | en_US |
| dc.title.alternative | Perspective Optical and Electronic Interconnects of Integrated Circuit Elements | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| dc.identifier.DOI | http://dx.doi. org/10.35596/1729-7648-2024-22-2-7-19 | - |
| local.description.annotation | The recent results of the investigations performed in the research units of the Department of Microand Nanoelectronics of Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics in the field of the development of perspective optical and electronic intra-chip and inter-chip interconnections of silicon integrated circuits are summarized. Examples of the use of nanostructured materials for the proposed light sources and tors (Si) as well as light guides (Al2O3/TiO2) integrated with monocrystalline silicon are presented. The strategy of an application of inter-chip interposers for optical and electronic connections in bulk (2.5D and 3D) packages of integrated circuits was promoted and tested. Novel materials and structures promising for light sources, optically transparent electrical conductors and protectors against microwave electromagnetic radiation are demonstrated. | en_US |
| Appears in Collections: | Том 22, № 2
|
