| Title: | Механические характеристики тонкопленочных покрытий на основе меди |
| Other Titles: | Mechanical characteristics of thin film coatings based on copper |
| Authors: | Гутенко, Н. Д. |
| Keywords: | материалы конференций;тонкопленочные покрытия;медь;адгезия |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Гутенко, Н. Д. Механические характеристики тонкопленочных покрытий на основе меди = Mechanical characteristics of thin film coatings based on copper / Н. Д. Гутенко // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 251–253. |
| Abstract: | Проведено исследование влияния режимов синтеза на механические
характеристики тонкопленочных покрытий на основе меди. Установлено, что покрытия
имели высокую адгезию к кремнию. Коэффициент трения снижался при увеличении
потенциала диафрагмы, давления парциального давления кислорода и температуры
подложки. |
| Alternative abstract: | A study was carried out of the influence of synthesis modes on the mechanical
characteristics of copper-based thin-film coatings. It was found that the coatings had high
adhesion to silicon. The friction coefficient decreased with increasing diaphragm potential,
oxygen partial pressure, and substrate temperature. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57025 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)
|
