| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Кузюк, А. Ю. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2024-08-28T06:28:02Z | - |
| dc.date.available | 2024-08-28T06:28:02Z | - |
| dc.date.issued | 2024 | - |
| dc.identifier.citation | Кузюк, А. Ю. Тепловое моделирование радиатора охлаждения процессора в SolidWorks = Thermal modeling of a processor heat sink in SolidWorks / А. Ю. Кузюк // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 197–199. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57101 | - |
| dc.description.abstract | Проведено тепловое моделирование радиатора охлаждения процессора в
программе SolidWorks с помощью встроенного модуля Flow Simulation. Получены
результаты моделирования, приведены результаты максимальной температуры кристалла
процессора и минимальной температуры радиатора для различных конфигураций
теплоотвода, построен график зависимости температуры кристалла процессора от
толщины медного сердечника. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | БГУИР | en_US |
| dc.subject | материалы конференций | en_US |
| dc.subject | радиаторы охлаждения | en_US |
| dc.subject | моделирование | en_US |
| dc.subject | процессоры | en_US |
| dc.title | Тепловое моделирование радиатора охлаждения процессора в SolidWorks | en_US |
| dc.title.alternative | Thermal modeling of a processor heat sink in SolidWorks | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | Thermal modeling of the processor cooling radiator was carried out in the
SolidWorks program using the built-in Flow Simulation module. Simulation results were
obtained, the results of the maximum temperature of the processor crystal and the minimum
temperature of the radiator for various heatsink configurations were presented, and a graph of
the dependence of the temperature of the processor crystal on the thickness of the copper core
was plotted. | en_US |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)
|
