DC Field | Value | Language |
dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | - |
dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
dc.date.accessioned | 2024-09-06T06:18:44Z | - |
dc.date.available | 2024-09-06T06:18:44Z | - |
dc.date.issued | 2024 | - |
dc.identifier.citation | Видрицкий, А. Э. Повышение качества пайки германиевых окон к основанию корпуса при герметизации фотоприемных устройств = Improving the quality of soldering germanium windows to the base of the housing during the sealing of photodetectors / А. Э. Видрицкий // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 232–235. | en_US |
dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57292 | - |
dc.description.abstract | Исследуется влияние качества пайки германиевых окон в приемниках
инфракрасного излучения на герметичность и качество готовых изделий. Представлены
различные варианты конструкции германиевых окон, установлена зависимость
герметичности корпуса от используемой конструкции окна и качества паяного шва. | en_US |
dc.language.iso | ru | en_US |
dc.publisher | БГУИР | en_US |
dc.subject | материалы конференций | en_US |
dc.subject | германиевые окна | en_US |
dc.subject | герметичность | en_US |
dc.subject | микроболометры | en_US |
dc.subject | пайка | en_US |
dc.title | Повышение качества пайки германиевых окон к основанию корпуса при герметизации фотоприемных устройств | en_US |
dc.title.alternative | Improving the quality of soldering germanium windows to the base of the housing during the sealing of photodetectors | en_US |
dc.type | Article | en_US |
local.description.annotation | The materials of the report describe the role of sealing in the assembly of IR
radiation receivers, its impact on the quality of finished products. Various design options for
germanium windows are presented, and the dependence of the housing tightness index on the
window design used is established. | en_US |
Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024)
|