| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Кушнер, Л. К. | - |
| dc.contributor.author | Кузьмар, И. И. | - |
| dc.contributor.author | Гульпа, Д. Ю. | - |
| dc.coverage.spatial | Минск | en_US |
| dc.date.accessioned | 2025-02-19T07:00:37Z | - |
| dc.date.available | 2025-02-19T07:00:37Z | - |
| dc.date.issued | 2024 | - |
| dc.identifier.citation | Кушнер, Л. К. Осаждение меди в условиях нестационарного электролиза и при воздействии ультразвука = Copper deposition under conditions of non-stat1onary electrolysis and under influence of ultrasound / Л. К. Кушнер, И. И. Кузьмар, Д. Ю. Гульпа // Новые материалы и технологии: порошковая металлургия, композиционные материалы, защитные покрытия, сварка = New materials and technologies: powder metallurgy, composite materials, protective coatings, welding : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, Минск, 22–24 мая 2024 г. / Нацилнальная академия наук Беларуси, Институт порошковой металлургии им. академика О. В. Романа ; редкол.: А. Ф. Ильюшенко (гл. ред.) [и др.]. – Минск, 2024. – 386–389. | en_US |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/59151 | - |
| dc.description.abstract | Представлены результаты исследования механизма и кинетических закономерностей процесса электрохимического меднения в сульфатном электролите с выравнивающими добавками при воздействии интенсифицирующих факторов для металлизации печатных плат и переходных отверстий в кремнии. | en_US |
| dc.language.iso | ru | en_US |
| dc.publisher | Беларуская навука | en_US |
| dc.subject | публикации ученых | en_US |
| dc.subject | электрохимические покрытия | en_US |
| dc.subject | электролиз | en_US |
| dc.subject | ультразвуковые колебания | en_US |
| dc.title | Осаждение меди в условиях нестационарного электролиза и при воздействии ультразвука | en_US |
| dc.title.alternative | Copper deposition under conditions of non-stat1onary electrolysis and under influence of ultrasound | en_US |
| dc.type | Article | en_US |
| local.description.annotation | The results of a study of the mechanism and kinetic laws of the process of electrochemical copper plating in a sulfate electrolyte with leveling additives under the influence of intensifying factors for the metallization of printed circuit boards and vias in silicon are presented. | en_US |
| Appears in Collections: | Публикации в изданиях Республики Беларусь
|
