Issue Date | Title | Author(s) |
2017 | Анализ и доработка проекта СТБ/ОО «переключатели типа тумблер». Общие технические условия | Заика, В. С.; Волкенштейн, С. С.; Хмыль, А. А. |
2011 | Анализ эксплуатационной надежности резервируемых изделий микроэлектроники | Вертинский, Ю. Ф.; Волкенштейн, С. С.; Хмыль, А. А. |
2010 | Контроль качества и диагностика неразъемных соединений на печатных платах | Волкенштейн, С. С.; Ланин, В. Л.; Хмыль, А. А. |
2018 | Корреляционный анализ контактного и бесконтактного методов неразрушающего контроля | Волкенштейн, С. С.; Антончик, Л. С.; Дайняк, И. В.; Хмыль, А. А. |
2010 | Методы контроля и диагностики скрытых дефектов в изделиях электроники | Ланин, В. Л.; Волкенштейн, С. С.; Хмыль, А. А. |
2009 | Монтаж ленточными перемычками мощных полупроводниковых приборов | Ланин, В. Л.; Волкенштейн, С. С.; Петухов, И. Б.; Хмыль, А. А. |
2017 | Повышение надежности мощных транзисторов при циклическом воздействии температуры | Волкенштейн, С. С.; Солодуха, В. А.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А. |
2014 | Повышение надежности транзисторов в металлокерамических микрокорпусах | Турцевич, А. С.; Волкенштейн, С. С.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А. |
2016 | Сравнительная оценка альтернативных методов контроля качества и диагностики монтажных конструкций «п/п кристалл – подложка» | Волкенштейн, С. С.; Дайняк, И. В.; Хмыль, А. А. |
2010 | Технологические особенности монтажа Flip–Chip | Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д. |