Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11092
Title: Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем
Authors: Бордусов, С. В.
Мадвейко, С. И.
Keywords: публикации ученых;СВЧ;плазма;фоторезист
Issue Date: 2015
Publisher: ФТИ НАН Беларуси
Citation: Бордусов, С. В. Исследование динамики процесса СВЧ плазменного удаления фоторезистивных защитных пленок в технологии интегральных микросхем / С. В. Бордусов, С. И. Мадвейко // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: Сборник научных трудов. В 3 кн. Кн. 2. - 2015. - С. 71-75.
Abstract: Представлены результаты анализа динамики удаления фоторезистивных плёночных защитных покрытий в объеме плазмы СВЧ разряда в кислороде и характера изменения интенсивности свечения спектральной линии ОI (λ=844,6 нм), используемой для контроля за удалением фоторезиста в случае обработки большого количества кремниевых пластин. Полученные результаты позволяют дополнить феноменологическую модель процесса плазмохимической деструкции фоторезистивных плёнок в объёме кислородной плазмы СВЧ разряда.
Alternative abstract: The results of the analysis of photoresist protection coating removal dynamics in oxygen microwave plasma as well as the character of light emission intensity change of spectral line OI (λ=844,6 nm), used to control the removal of photoresist in case of processing a big number of silicon wafers, are presented. The obtained results enable supplementing phenomenologic model of plasmachemical destruction of photoresist films in the volume of oxygen microwave plasma.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11092
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
isledovanie.docx14.95 kBMicrosoft Word XMLView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.