Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11693
Title: Анализ конструкций современного технологического оборудования для обработки полупроводниковых пластин в зоне послесвечения СВЧ-разряда
Authors: Дубина, О. Н.
Keywords: материалы конференций;технологическое оборудование;обработка полупроводниковых пластин;зона послесвечения СВЧ-разряда
Issue Date: 2015
Publisher: БГУИР
Citation: Дубина, О. Н. Анализ конструкций современного технологического оборудования для обработки полупроводниковых пластин в зоне послесвечения СВЧ-разряда / О. Н. Дубина // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 51-ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 мая 2015 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск, 2015. – С. 24–25.
Abstract: Общепринятая концепция индивидуальной плазменной обработки пластин и непрерывное увеличение их диаметра обусловливают необходимость разработки неких универсальных подходов построения плазменных реакционных камер и проведения соответствующих технологических плазменных процессов.Травление тонких пленок поликремния, Si3N4, SiO2, MoSi, Mo, TiSi, Al, полиамида и удаление фоторезиста осуществляется в установках индивидуальной обработки трех основных типов, различающихся конструктивными особенностями реакторных блоков и компоновкой вакуумных систем в зависимости от конкретного технологического процесса.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11693
Appears in Collections:Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 51-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2015)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Анализ конструкций.PDF1.05 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.